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大陆IC投片需求逐步扩大,台积电南京厂产能将翻4倍

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大陆IC投片需求逐步扩大,台积电南京厂产能将翻4倍

分类:
行业动态
发布时间:
2018/04/03

中国大陆不断加快半导体自制化脚步,但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸,大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱,市调机构也预期,台积电南京厂的月产能,到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期,大陆的海思、展讯将成为该厂最大客户。
  
  Gartner公告最新数据指出,目前有多家外商在大陆设立晶圆厂,如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电,存储部分有DRAM、3DNAND,则有英特尔、三星及SK海力士等厂商设厂,其中英特尔、三星及SK海力士已开始陆续投片量产。
  
    
  外商在中国大陆设立晶圆厂概况
  
  值得注意的是,台积电原先预估南京厂投片量产后,月产能为两万片12英寸晶圆,根据Gartner数据指出,台积电南京厂2021年月产能将可望扩大四倍至八万片。虽然规模仅接近台积电超大晶圆厂产能,但产能规模成长速度仍相当可观。
  
  台积电原先规划,南京厂预计将于今年下半年开始生产16纳米FinFET制程。业界预期,若16纳米制程生产顺利,两年后将进入14纳米制程,未来不排除向更先进制程推进,不过台积电会按照原先计划落后至少一个世代制程。
  
  Gartner认为,大陆积极扶植半导体产业,目前又以IC设计产业成长最为迅速,因此中国大陆半导体芯片投片需求量势必将逐步扩大。
  
  事实上,中国大陆除了推动半导体自制化,也提倡外商本地化生产,因此台积电南京厂自然成为中国大陆IC设计业者投片的最佳场所。业界人士推断,按照大陆目前5G、高效运算(HPC)芯片市场发展,海思、展讯等厂商势必将成为台积电南京厂未来的最大客户。
  
  Gartner也指出,晶圆厂赴大陆设厂势必也将吸引周边晶圆材料、封测厂商一同进驻,围绕晶圆厂形成半导体供应链,对于人才及周边经济发展都有极大帮助,这也成为大陆地方政府积极拉拢高科技产业进驻合作的主要原因。